隨著 AI運算、5G通訊、工業自動化與邊緣伺服器 的發展，高速資料傳輸需求持續攀升。作為高速訊號通道中最關鍵的元件之一，高速板對板連接器（High-Speed Board-to-Board Connector） 已成為各大系統設計與模組開發的核心元件。
資輝企業有限公司（TZYR HWEY ENTERPRISE CO., LTD.）長期投入於電子連接器的研發與製造，致力於提供 高頻寬、高穩定性與客製化設計 的連接解決方案，協助客戶面對高速傳輸與微型化設計的挑戰。
 
一、板對板連接器的角色與應用
板對板連接器主要用於兩塊印刷電路板（PCB）之間的信號與電源傳輸，具備高密度、短距離與穩定連接的特性。
隨著電子產品朝向高速、高整合方向發展，板對板連接器被廣泛應用於以下領域：

• AI伺服器與資料中心模組
• 5G基地台與網通設備
• 工業電腦與自動化控制系統
• 車用電子與ADAS模組
• 醫療設備與影像模組

在這些應用中，設計師對連接器的要求不僅是穩定導通，還包括 信號完整性（SI）、耐高頻干擾（EMI）、高速差分對匹配、以及 耐震抗振結構。
 
二、高速板對板連接器的發展重點
1. 支援更高傳輸速率
目前高速板對板連接器已從過去的 10Gbps 提升至 56Gbps PAM4，並正邁向 112Gbps 的技術標準，以支援 PCIe Gen5、Gen6、以及新一代 CXL 與 Ethernet 應用。

2. 微型化與高密度設計
在有限空間中整合更多訊號通道已成趨勢。高速連接器正朝向 0.5mm、0.4mm pitch 的微間距結構發展，同時保持良好的機械強度與裝配可靠性。

3. 低損耗材料與SI優化
為了確保高速信號品質，連接器採用 低介電常數材料（Low Dk, Df）、鍍金端子 與 差分信號屏蔽設計，可有效降低插損（Insertion Loss）與串音（Crosstalk）。

4. 垂直與水平堆疊設計靈活
根據應用需求，高速板對板連接器提供多種堆疊高度（如 5mm~20mm），支援 直角、垂直、對接型（Mezzanine） 等結構，適合高密度主機板或模組應用。
 
三、未來市場趨勢
根據市場研究機構報告，全球高速連接器市場預計將以 年複合成長率超過 10% 成長。
其中 AI伺服器與資料中心 將是最大驅動力。隨著 Open Compute Project (OCP) 與 高速模組化架構 的普及，未來設計將更加標準化、可互換。
資輝企業也積極布局相關產品線，推出符合 MCIO、PCIe Gen5/Gen6、以及高速工業標準 的連接解決方案，為客戶提供從設計、打樣到量產的一站式支援。
 
四、資輝企業的優勢

• ✔️ 超過30年電子連接器設計製造經驗
• ✔️ ISO 9001 / ISO 14001 認證生產體系
• ✔️ 專業工程支援與客製開發能力
• ✔️ 高精度模具與塑膠射出製程
• ✔️ 服務市場涵蓋工業電腦、通訊、車用、醫療等領域

資輝企業堅持「連接世界，永遠在線」的品牌理念，持續研發高速、高可靠的連接器產品，為全球客戶打造更高效的電子連接解決方案。
結語
隨著高速運算與智慧裝置的普及，高速板對板連接器 將成為系統設計中不可或缺的關鍵元件。
資輝企業有限公司將持續以創新與品質為核心，攜手全球客戶，連接現在，永遠在線。