Board to Board Connector（BTB 板對板連接器）介紹
Board-to-Board Connector（板對板連接器）是一種用於兩片印刷電路板（PCB）之間直接電性與機構連接的關鍵元件，廣泛應用於消費性電子、通訊設備、工業控制、車用電子、醫療設備及高效能運算系統中。隨著電子產品朝向模組化、高密度與小型化發展，板對板連接器已成為多層模組結構中不可或缺的核心零組件。
板對板連接器的主要特點在於高腳位密度、結構精密與組裝彈性高。依連接方式可分為 平行式（Parallel / Mezzanine）、直立式（Stacking）、直角式（Right-Angle） 與 浮動式（Floating） 設計，可因應不同 PCB 佈局與機構高度需求。常見 Pitch 規格涵蓋 0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm、0.8 mm、1.0 mm 等，其中細 Pitch 設計特別適合智慧型裝置與高密度模組應用。
在電氣性能方面，Board-to-Board Connector 不僅用於一般訊號與電源連接，也廣泛應用於 高速差分訊號傳輸，如 PCIe、USB、DisplayPort、MIPI、Ethernet 等介面。高階板對板連接器會針對 阻抗控制、低插入損耗（Insertion Loss）、低串音（Crosstalk）與良好接地結構 進行設計，以確保在高速高頻環境下仍能維持穩定的訊號完整性（Signal Integrity）。
隨著伺服器、工控設備與車用電子需求提升，板對板連接器的發展趨勢也朝向 高速化（28 Gbps、56 Gbps 等級）、低背（Low Profile）、高可靠度與高耐震設計 演進。部分產品更導入浮動結構，可吸收 PCB 製程與組裝公差，降低焊接應力，提升整體系統可靠性與良率。
總體而言，Board-to-Board Connector 是現代電子系統模組化設計中的關鍵連接方案。透過正確選擇合適 Pitch、高度、傳輸速率與結構形式，不僅能提升產品效能與穩定度，也能為系統整合與未來擴充提供更高彈性。
板對板連接器的主要特點在於高腳位密度、結構精密與組裝彈性高。依連接方式可分為 平行式（Parallel / Mezzanine）、直立式（Stacking）、直角式（Right-Angle） 與 浮動式（Floating） 設計，可因應不同 PCB 佈局與機構高度需求。常見 Pitch 規格涵蓋 0.3 mm、0.4 mm、0.5 mm、0.8 mm、1.0 mm 等，其中細 Pitch 設計特別適合智慧型裝置與高密度模組應用。
在電氣性能方面，Board-to-Board Connector 不僅用於一般訊號與電源連接，也廣泛應用於 高速差分訊號傳輸，如 PCIe、USB、DisplayPort、MIPI、Ethernet 等介面。高階板對板連接器會針對 阻抗控制、低插入損耗（Insertion Loss）、低串音（Crosstalk）與良好接地結構 進行設計，以確保在高速高頻環境下仍能維持穩定的訊號完整性（Signal Integrity）。
隨著伺服器、工控設備與車用電子需求提升，板對板連接器的發展趨勢也朝向 高速化（28 Gbps、56 Gbps 等級）、低背（Low Profile）、高可靠度與高耐震設計 演進。部分產品更導入浮動結構，可吸收 PCB 製程與組裝公差，降低焊接應力，提升整體系統可靠性與良率。
總體而言，Board-to-Board Connector 是現代電子系統模組化設計中的關鍵連接方案。透過正確選擇合適 Pitch、高度、傳輸速率與結構形式，不僅能提升產品效能與穩定度，也能為系統整合與未來擴充提供更高彈性。
